Phân tích cấu trúc vi mô và đánh giá vật liệu bán dẫn

Mô tả ngắn gọn:

Chi tiết sản phẩm

Thẻ sản phẩm

Giới thiệu dịch vụ

Với sự phát triển liên tục của các mạch tích hợp quy mô lớn, quy trình sản xuất chip ngày càng trở nên phức tạp hơn, cấu trúc vi mô và thành phần bất thường của vật liệu bán dẫn cản trở việc cải thiện năng suất chip, mang đến những thách thức lớn cho việc triển khai các công nghệ bán dẫn và mạch tích hợp mới.

GRGTEST cung cấp dịch vụ phân tích và đánh giá vi cấu trúc vật liệu bán dẫn toàn diện để giúp khách hàng cải thiện quy trình sản xuất bán dẫn và mạch tích hợp, bao gồm chuẩn bị hồ sơ cấp độ wafer và phân tích điện tử, phân tích toàn diện các tính chất vật lý và hóa học của vật liệu liên quan đến sản xuất bán dẫn, xây dựng và triển khai chương trình phân tích tạp chất vật liệu bán dẫn.

Phạm vi dịch vụ

Vật liệu bán dẫn, vật liệu phân tử nhỏ hữu cơ, vật liệu polyme, vật liệu lai hữu cơ/vô cơ, vật liệu phi kim loại vô cơ

Chương trình dịch vụ

1. Chuẩn bị hồ sơ cấp độ chip và phân tích điện tử, dựa trên công nghệ chùm ion hội tụ (DB-FIB), cắt chính xác khu vực cục bộ của chip và hình ảnh điện tử thời gian thực, có thể thu được cấu trúc hồ sơ chip, thành phần và các thông tin quy trình quan trọng khác;

2. Phân tích toàn diện các tính chất vật lý và hóa học của vật liệu sản xuất bán dẫn, bao gồm vật liệu polyme hữu cơ, vật liệu phân tử nhỏ, phân tích thành phần vật liệu vô cơ phi kim loại, phân tích cấu trúc phân tử, v.v.;

3. Xây dựng và thực hiện kế hoạch phân tích chất gây ô nhiễm cho vật liệu bán dẫn. Có thể giúp khách hàng hiểu đầy đủ về đặc điểm vật lý và hóa học của chất gây ô nhiễm, bao gồm: phân tích thành phần hóa học, phân tích hàm lượng thành phần, phân tích cấu trúc phân tử và các đặc điểm vật lý và hóa học khác.

Các mục dịch vụ

Dịch vụkiểu	Dịch vụmặt hàng
Phân tích thành phần nguyên tố của vật liệu bán dẫn	l Phân tích nguyên tố EDS, l Phân tích nguyên tố bằng quang phổ điện tử tia X (XPS)
Phân tích cấu trúc phân tử của vật liệu bán dẫn	l Phân tích phổ hồng ngoại FT-IR, l Phân tích quang phổ nhiễu xạ tia X (XRD), l Phân tích phổ cộng hưởng từ hạt nhân (H1NMR, C13NMR)
Phân tích cấu trúc vi mô của vật liệu bán dẫn	l Phân tích lát cắt chùm ion hội tụ kép (DBFIB), l Kính hiển vi điện tử quét phát xạ trường (FESEM) được sử dụng để đo và quan sát hình thái vi mô, l Kính hiển vi lực nguyên tử (AFM) để quan sát hình thái bề mặt